早在之前的內(nèi)容中，我們就為大家分析了華為的超高密UPS，想必大家對于這樣一種超高密模塊也有了一定的了解了吧？今天小編就來為大家分析一下：華為超高密模塊是怎樣進行散熱設(shè)計的？一起來看看吧!

在散熱方面,華為UPS通過優(yōu)異的散熱設(shè)計,保障了系統(tǒng)強大的散熱能力,可在40℃長期不降額工作。華為UPS通過先進的計算流體動力學(xué)軟件進行仿真,預(yù)測器件、單板和系統(tǒng)的風(fēng)速及溫度場,給出合理的布局、風(fēng)道及風(fēng)扇選型方案,指導(dǎo)PCB和結(jié)構(gòu)設(shè)計,然后不斷通過實驗驗證、優(yōu)化,得到優(yōu)秀優(yōu)的散熱方案。仿真平臺避免了傳統(tǒng)熱設(shè)計中人工預(yù)估、驗證、修改、再驗證這樣效率低下,只能得到一個可接受的結(jié)果而非優(yōu)秀優(yōu)效果的設(shè)計方式?！　?/p>

其中多物理場仿真平臺,精度較業(yè)界水平高30%。通過整流溫升仿真、逆變溫升仿真,基于三大場(電磁場(電磁兼容,信號完整性)、溫度場(風(fēng)量,風(fēng)速,溫升)、應(yīng)力場(電氣應(yīng)力,機械應(yīng)力))仿真的高計算能力仿真技術(shù),力求在各種約束條件下,輔助系統(tǒng)和模塊的優(yōu)秀優(yōu)布局。而高精Mockup仿真,指導(dǎo)精準(zhǔn)散熱設(shè)計,借助部件(芯片,半導(dǎo)體)內(nèi)部建模,實現(xiàn)IGBT內(nèi)部晶元的精確熱流密度設(shè)計?！　?/p>

為了增強散熱效果,華為通過系統(tǒng)和部件極致設(shè)計及布局實現(xiàn)超強散熱能力。在散熱器上設(shè)置波紋,增強對流散熱系數(shù),散熱能力可提升10%。而通過風(fēng)扇與風(fēng)道合理匹配,精細化風(fēng)量控制等措施,風(fēng)扇的散熱能效比得到了大幅提升。華為通過“海洋式”溫度采樣與數(shù)據(jù)運算,多點無死角調(diào)控散熱;器件全覆蓋全工況測試,IGBT、電感、二極管和母線電容溫度裕量大。

關(guān)于華為超高密模塊是怎樣進行散熱設(shè)計的，我們就為大家介紹到這里了。